格芯与芯片制造商联电考虑潜在合并事宜

美国代工芯片制造商格芯和台湾第二大芯片制造商联华电子(联电)正在探索合并的可能性。合并后的实体将成立一家规模更大、总部位于美国的公司，其全球制造版图将横跨亚洲、美国和欧洲。合并后的公司将把在美国的研发投资放在首位，并且有可能成为全球领先芯片制造商台积电的有力替代者。两位消息人士透露，格芯已就潜在合并事宜与联电进行了接触，美国和台湾的一些政府官员也知晓这一讨论。美国政府曾试图通过各种方式鼓励台湾企业提高美国芯片产量，包括多次敦促联电在美国建造或购买现有的生产设施。联电早些时候排除了这个想法，称在美国运营工厂成本太高。

—— 日经亚洲