HBM 通过廉价封装再拆解的方式被转出口到中国

被美国出口禁令限制的高带宽内存(HBM)仍在被转出口到中国。HBM出口禁令专门针对HBM原始封装，只要不超过FLOPS规定，包含HBM的芯片仍可以发货。三星在大中华区的HBM独家经销商同欣电子一直在向台湾设计服务公司智原科技发货，后者委托日月光将其与廉价的16nm逻辑芯片一起“封装”，随后将该系统封装后运往中国。这在技术上是允许的，中国公司可以通过拆焊的方式回收HBM。他们采用一些技术，使得HBM很容易从封装中取出，例如使用非常脆弱的低温焊球。自今年这些出口管制措施生效后，同欣电子的收入便呈爆炸式增长，这并非巧合。

—— SemiAnalysis