华为发布下一代昇腾 920 计算加速卡
4月10日，华为在合作伙伴大会上公布了下一代AI芯片昇腾920的技术进展。发布时间在英伟达宣布应出口管制暂停向中国发货 H20 的第二天，不禁让人猜测，华为是否已经预见到H20“特供时代”即将结束，并准备加紧步伐。据中国国内半导体行业人士透露，作为昇腾910C的继任者，昇腾920预计将于2025年下半年实现量产。昇腾920预计将采用6nm工艺，晶体管密度提升30%以上，功耗降低约15%。规格方面，单卡性能超过900 TFLOPS，内存带宽提升至4000 GB/s，并升级至HBM3模块。纯训练版920C将保留Chiplet设计，并增强张量运算加速器，针对Transformer和MoE模型进行优化，预计整体训练效率相比910C提升30-40%。 此外，它将支持PCIe 5.0和下一代高吞吐量互连协议，进一步优化资源调度和跨节点协作。
—— 数字时报
4月10日，华为在合作伙伴大会上公布了下一代AI芯片昇腾920的技术进展。发布时间在英伟达宣布应出口管制暂停向中国发货 H20 的第二天，不禁让人猜测，华为是否已经预见到H20“特供时代”即将结束，并准备加紧步伐。据中国国内半导体行业人士透露，作为昇腾910C的继任者，昇腾920预计将于2025年下半年实现量产。昇腾920预计将采用6nm工艺，晶体管密度提升30%以上，功耗降低约15%。规格方面，单卡性能超过900 TFLOPS，内存带宽提升至4000 GB/s，并升级至HBM3模块。纯训练版920C将保留Chiplet设计，并增强张量运算加速器，针对Transformer和MoE模型进行优化，预计整体训练效率相比910C提升30-40%。 此外，它将支持PCIe 5.0和下一代高吞吐量互连协议，进一步优化资源调度和跨节点协作。
—— 数字时报
