印度批准富士康4.33亿美元芯片合资项目

全球最大电子代工厂富士康已获得印度政府批准，将与HCL集团合资建设一座半导体工厂，投资额达 370.6亿卢比。印度信息技术部长阿什维尼·瓦什纳本周三在内阁简报会上表示，该工厂将建于印度北方邦，预计2027年投产。这座工厂将生产用于手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑等消费电子产品的显示驱动芯片。该合资项目初期定位为半导体封装以及测试业务的大型工业设施。尽管如此，这笔交易仍是苹果公司将生产从中国转移出去并深化与印度联系的又一步骤。而就在几天前，苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示，苹果应对中美贸易不确定性的方法之一是让印度承担更多制造和组装工作。

—— Techcrunch