台湾环球晶圆计划在美国追加40亿美元投资

台湾芯片材料制造商环球晶圆周四表示，计划在美国追加投资40亿美元，以加强当地供应，此举与特朗普政府提振制造业的努力相一致。环球晶圆董事长徐秀兰周四在该公司位于得州谢尔曼市的首家工厂的启用仪式上宣布，计划进一步扩大美国制造基地，并将现有投资增加一倍以上，达到75亿美元。这家全球第三大硅晶圆供应商表示，扩张计划符合日益增长的市场需求，并得益于“有利于在美国进行具有成本效益扩张的有利关税结构”。该得克萨斯工厂将生产用于半导体的硅晶圆，其建设计划于2022年首次宣布。

—— 华尔街日报