泰雷兹、 Radiall与富士康探索在法国建半导体封装厂

法国国防集团泰雷兹、连接器制造商Radiall和台湾富士康周一表示，三家公司已开始就于法国建立半导体封装和测试工厂进行初步谈判。拟建工厂将聚焦于外包半导体封装测试(OSAT)业务，预计到2031年年产系统级封装 (SiP) 器件将超过 1 亿颗。泰雷兹称，该计划有望吸引更多欧洲工业参与者加入。并补充称，总投资额将超过 2.5 亿欧元。三家公司未披露工厂在法国的潜在选址或最终投资决策的时间表。随着欧洲寻求增强技术主权，该项目将显著提升其半导体制造能力。

—— 路透社