韩国阻止 SK 海力士 HBM 技术泄露至中国

5月9日，韩国当局在仁川国际机场逮捕了正准备登机飞往中国的嫌疑人金某，其涉嫌试图将SK海力士专有的高带宽存储器(HBM)封装技术走私到中国。金某受雇于一家为SK海力士供应精密材料的分包商，他在2025年初辞职后不久，窃取了与HBM封装工艺相关的关键数据，尤其是混合键合技术。这种下一代互连技术，可通过最小化芯片尺寸来提高带宽和能效。金某打印文件并拍摄内部系统中的机密文件，然后通过移除SK海力士的标识和“机密”标记来掩盖违规行为。金某收集了超过1.1万张内部文件图片，其中一些被引用于提交给至少两家中国公司的简历中，其中包括华为的芯片制造部门海思半导体。当局正在调查数据是否已被转移给中国公司，或者是否有其他个人参与。

—— 数字时报，韩联社