谷歌携手台积电展望多年芯片代工合作
硬件产品部分，谷歌传将在2025年下半推出的Pixel 10手机，其中Tensor G5将采台积电代工的三纳米芯片，业界已盛传多时。近期更是传出，谷歌美国总部高层前几个月访台时，曾拜访台积电，探讨手机SoC出货事宜。双方合作期程展望多年，至少到 Pixel 14 新机的阶段，也就是约 3~5 年后。随谷歌续推云端 TPU芯片，与 IC设计、服务器、液冷散热业者的合作，估计也是只增不减。先前电子时报报道，谷歌获鸿海大项目，将协助推动谷歌云应用、协助OEM客户部署Android Auto系统、车载AI助理等方面。随Gemini模型即将导入车载系统，谷歌与汽车平台和相关业者的合作，可望进一步开展。
—— 电子时报
硬件产品部分，谷歌传将在2025年下半推出的Pixel 10手机，其中Tensor G5将采台积电代工的三纳米芯片，业界已盛传多时。近期更是传出，谷歌美国总部高层前几个月访台时，曾拜访台积电，探讨手机SoC出货事宜。双方合作期程展望多年，至少到 Pixel 14 新机的阶段，也就是约 3~5 年后。随谷歌续推云端 TPU芯片，与 IC设计、服务器、液冷散热业者的合作，估计也是只增不减。先前电子时报报道，谷歌获鸿海大项目，将协助推动谷歌云应用、协助OEM客户部署Android Auto系统、车载AI助理等方面。随Gemini模型即将导入车载系统，谷歌与汽车平台和相关业者的合作，可望进一步开展。
—— 电子时报
