台积电将在德国慕尼黑打造芯片设计中心

台积电表示,将在德国慕尼黑建立一个新的芯片设计中心,这对欧盟来说是一项胜利,因为布鲁塞尔方面正寻求在半导体生产方面实现更高程度的自给自足。全球最大的芯片代工制造商台积电表示,该中心将设计用于汽车和工业行业以及AI领域的高性能、高能效芯片。台积电的一位发言人表示,选择慕尼黑是因为其地理位置靠近欧洲客户。该中心预计将于今年第三季度启用,届时将加入台积电遍布台湾、中国大陆、日本、加拿大和美国的全球九大设计中心网络。

—— 华尔街日报
 
 
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