iPhone 18 Pro/Fold或采用新设计的A20芯片
蒲得宇本周在与广发证券的一份研究报告中表示，他预计iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和所谓的 iPhone 18 Fold 将配备苹果公司的 A20 芯片，并且他认为这款芯片相较于 A18 和即将推出的 A19 芯片有一些关键的设计变化。首先，蒲得宇重申 A20 芯片将采用台积电 2nm工艺制造。从 3nm 转向 2nm 将允许每个芯片中容纳更多晶体管，从而有助于提升性能。具体来说，A20 芯片的速度预计比 A19 芯片快 15%，能效提升30%。蒲得宇称他预计 A20 芯片还将采用台积电更新的WMCM芯片封装技术。RAM将与CPU、GPU 和神经引擎一起直接集成到芯片晶圆上，而不是与芯片相邻并通过硅中介层连接。
—— Macrumors
蒲得宇本周在与广发证券的一份研究报告中表示，他预计iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和所谓的 iPhone 18 Fold 将配备苹果公司的 A20 芯片，并且他认为这款芯片相较于 A18 和即将推出的 A19 芯片有一些关键的设计变化。首先，蒲得宇重申 A20 芯片将采用台积电 2nm工艺制造。从 3nm 转向 2nm 将允许每个芯片中容纳更多晶体管，从而有助于提升性能。具体来说，A20 芯片的速度预计比 A19 芯片快 15%，能效提升30%。蒲得宇称他预计 A20 芯片还将采用台积电更新的WMCM芯片封装技术。RAM将与CPU、GPU 和神经引擎一起直接集成到芯片晶圆上，而不是与芯片相邻并通过硅中介层连接。
—— Macrumors
