台积电嘉义先进封装厂或推迟设备进机
台积电积极扩充先进封装产能之际，传出嘉义先进封装布局推迟。台积电原规划，嘉义先进封装AP7厂第三季设备进机，供应链近期陆续收到延后至第四季进机通知。与此同时，外界也关注日前该厂区发生的两起安全事件导致停工，是否同步干扰嘉义厂建设脚步，进而冲击全球高性能计算（HPC）芯片供应。台积电尚未宣布嘉义先进封装厂生产布局细节，业界传出，该厂区第一阶段将建设晶圆级多晶片模组(WMCM)封装产能，也就是将多个晶片在晶圆阶段就进行异质整合封装，后续再分割为模组。外界推测，这项封装技术将最先应用于苹果的自研芯片上。
—— 台湾经济日报
台积电积极扩充先进封装产能之际，传出嘉义先进封装布局推迟。台积电原规划，嘉义先进封装AP7厂第三季设备进机，供应链近期陆续收到延后至第四季进机通知。与此同时，外界也关注日前该厂区发生的两起安全事件导致停工，是否同步干扰嘉义厂建设脚步，进而冲击全球高性能计算（HPC）芯片供应。台积电尚未宣布嘉义先进封装厂生产布局细节，业界传出，该厂区第一阶段将建设晶圆级多晶片模组(WMCM)封装产能，也就是将多个晶片在晶圆阶段就进行异质整合封装，后续再分割为模组。外界推测，这项封装技术将最先应用于苹果的自研芯片上。
—— 台湾经济日报
