美国曾在贸易谈判前考虑扩大对华科技限制

知情人士称，美国商务部负责出口管制的部门最近几周曾考虑对半导体实施更严厉的限制，包括禁止向中国出售更多种类的芯片制造设备。这项计划涵盖用于制造日常半导体的设备，将扩大现有的针对先进制程芯片生产设备的出口限制范围。这项措施如果得以实施，可能扰乱从智能手机到汽车等众多产品所需芯片的供应链，并威胁到应用材料和泛林集团和 KLA Corp. 等领先设备公司庞大的销售额。一位白宫官员表示，这些限制措施曾作为贸易谈判进展不顺情况下的一个选项被讨论，目前已不再被积极考虑。

—— 华尔街日报