中国希望美国政府在贸易协议中放宽对芯片的出口管制

中国希望美国政府在特朗普总统与习近平主席可能举行峰会之前，作为贸易协议的一部分，放宽对人工智能芯片关键组件的出口管制。据多位知情人士透露，中国官员已告知华盛顿的专家，北京希望特朗普政府放宽对高带宽存储器(HBM)芯片的出口限制。

美国财政部长斯科特·贝森特在过去三个月里主导了三轮与中国的贸易谈判。据一位知情人士透露，由副总理何立峰率领的中方团队在其中部分谈判中提出了高带宽存储器问题。知情人士表示，中国对高带宽存储器管控的担忧更大，因为这将严重限制包括华为在内的中国公司开发自主AI芯片的能力。

—— 英国金融时报（全文截图）