苹果公司A20芯片将采用台积电2nm工艺
供应链最新消息指出，明年登场的iPhone 18高端机型将首次采用自研C2基带芯片；搭配由台积电最新2纳米制程打造的A20芯片，并搭配WMCM先进封装。供应链透露，用于笔记本电脑产品线之M6芯片及Vision Pro之R2芯片，也有望跟进 2 纳米。台积电正在积极布局相关产能，据供应链透露，台积电今年底2纳米产能将看向4万片，明年能达到10万片，而 WMCM 封装主要是针对现有的 InFO 封装产线进行升级，其产能在2026年底也有望看向7-8万片。半导体业者透露，2纳米由于导入GAA电晶体结构，EUV层数维持与 3 纳米制程相当，因此成本结构更具吸引力。
—— 工商时报
供应链最新消息指出，明年登场的iPhone 18高端机型将首次采用自研C2基带芯片；搭配由台积电最新2纳米制程打造的A20芯片，并搭配WMCM先进封装。供应链透露，用于笔记本电脑产品线之M6芯片及Vision Pro之R2芯片，也有望跟进 2 纳米。台积电正在积极布局相关产能，据供应链透露，台积电今年底2纳米产能将看向4万片，明年能达到10万片，而 WMCM 封装主要是针对现有的 InFO 封装产线进行升级，其产能在2026年底也有望看向7-8万片。半导体业者透露，2纳米由于导入GAA电晶体结构，EUV层数维持与 3 纳米制程相当，因此成本结构更具吸引力。
—— 工商时报
