华为发布新AI芯片技术以与英伟达竞争

华为技术公司发布了其最新解决方案，将更多AI芯片捆绑在一起并提升计算能力，以挑战英伟达公司的技术。这家总部位于深圳的企业周四在声明中表示，其全新 SuperPod 技术可支持连接多达15,488块搭载华为昇腾品牌人工智能芯片的显卡。该公司表示，目前还拥有一个由约 100万块显卡组成的算力超级集群。华为在周四的公司活动中还宣布了未来三年将发布的新一代AI芯片系列。公司计划于明年年初推出昇腾950PR，2026年末推出昇腾950DT芯片，2027年末推出昇腾960，2028年末推出昇腾970。

—— 彭博社