富士通与英伟达联合开发人工智能半导体

富士通本周五宣布，将与英伟达共同开发一款把双方芯片连接起来、面向AI用途的半导体。该合作将高速连接英伟达的半导体以提高运算效率，同时大幅提升节能水平，目标是开拓数据中心、机器人等新需求市场。英伟达是擅长AI计算处理的GPU半导体领域的全球龙头企业。富士通则从事作为计算指挥中枢的CPU开发。双方计划在2030年前，将各自的半导体连接在同一块基板上。利用英伟达的技术，实现GPU、CPU等多颗芯片像一颗芯片一样的超高速互联。英伟达公司首席执行官黄仁勋强调，通过与富士通CPU的连接，“能够实现全新层级的节能与高效”。

—— 日经新闻