中国准备5000亿元的芯片行业激励计划
中国政府正考虑推出一项价值高达5000亿元人民币的激励方案，以资助和支持其芯片制造行业，向其视为中美技术竞争关键的领域投入更多国家资金。据知情人士透露，有关部门正在审议相关提案，计划划拨2000亿元至5000亿元人民币的补贴及其他融资支持方案。这些激励措施的具体细则、确切金额及目标企业仍在制定中。中国的这一计划将与现有政府资助项目分开运作，如3440亿元人民币的大基金三期股权投资工具。此举的规模突显了中国降低对英伟达等外国芯片制造商依赖的决心。这表明即便美政府已批准英伟达向中国出口更强大的 H200 等芯片，中国政府仍将继续支持华为、寒武纪等企业。
—— 彭博社
中国政府正考虑推出一项价值高达5000亿元人民币的激励方案，以资助和支持其芯片制造行业，向其视为中美技术竞争关键的领域投入更多国家资金。据知情人士透露，有关部门正在审议相关提案，计划划拨2000亿元至5000亿元人民币的补贴及其他融资支持方案。这些激励措施的具体细则、确切金额及目标企业仍在制定中。中国的这一计划将与现有政府资助项目分开运作，如3440亿元人民币的大基金三期股权投资工具。此举的规模突显了中国降低对英伟达等外国芯片制造商依赖的决心。这表明即便美政府已批准英伟达向中国出口更强大的 H200 等芯片，中国政府仍将继续支持华为、寒武纪等企业。
—— 彭博社
