黄仁勋：Blackwell、下一代Rubin芯片会“及时”供应中国市场
英伟达CEO黄仁勋周二表示，英伟达当前主力芯片产品 Blackwell和下一代Rubin芯片将会 “及时” 供应中国市场。黄仁勋在拉斯维加斯 CES 2026 展会问答环节中接受日经亚洲采访时，被问及 H200 产品在中国市场的竞争力。黄仁勋称：“H200 目前在中国市场上具有竞争力，但这种竞争力不会永远持续下去。黄仁勋指出，要想维持在中国市场的竞争力，英伟达需要“及时”推出包括Blackwell和 Rubin 架构芯片在内的其他产品。他同时强调，若美国政府希望美国技术保持全球竞争力，相关出口管制政策也需要与时俱进。
—— 凤凰网科技、日经亚洲
英伟达CEO黄仁勋周二表示，英伟达当前主力芯片产品 Blackwell和下一代Rubin芯片将会 “及时” 供应中国市场。黄仁勋在拉斯维加斯 CES 2026 展会问答环节中接受日经亚洲采访时，被问及 H200 产品在中国市场的竞争力。黄仁勋称：“H200 目前在中国市场上具有竞争力，但这种竞争力不会永远持续下去。黄仁勋指出，要想维持在中国市场的竞争力，英伟达需要“及时”推出包括Blackwell和 Rubin 架构芯片在内的其他产品。他同时强调，若美国政府希望美国技术保持全球竞争力，相关出口管制政策也需要与时俱进。
—— 凤凰网科技、日经亚洲
