博通与苹果将芯片合作协议续签至2031年

博通周一宣布，已与苹果公司达成协议，将双方合作关系延长至2031年，继续开发并供应定制芯片(ASIC)。长期以来，博通一直为苹果供应关键芯片，包括用于iPhone连接蜂窝网络的射频芯片、Wi-Fi和蓝牙连接芯片，以及其他网络半导体产品。此次合作关系的延长，进一步体现了苹果通过与核心芯片供应商签订长期供货协议，以增强供应链韧性的策略。2023年5月，苹果和博通签署了为期三年、价值数十亿美元的协议，由博通负责开发和制造5G射频组件。而在更早之前的2020年，双方也签署了为期3年的协议。

—— 财联社、彭博社