行业人士：HBM4价格明年或翻倍
行业消息人士指出，受到AI需求激增与产能结构性瓶颈的双重推动，高带宽内存(HBM)的价格到2027年有望翻倍。行业消息人士表示，下一代HBM4的价格可能从2026年下半年约2美元/千兆比特飙升至4至5美元甚至更高。这一方面是因为HBM4制造过程的极端复杂性：其生产周期长达四到六个月，且初始良率显著偏低；另一方面，HBM的生产耗用的晶圆容量约为标准 DDR5 DRAM 的三倍，严重限制了制造商在现有设施中可生产的总内存量。进一步加剧相关供应紧张局面的是，当前三星电子、SK海力士和美光科技正通过与一级AI客户签订为期三到五年的长期协议，锁定全球内存供应。
—— 财联社
行业消息人士指出，受到AI需求激增与产能结构性瓶颈的双重推动，高带宽内存(HBM)的价格到2027年有望翻倍。行业消息人士表示，下一代HBM4的价格可能从2026年下半年约2美元/千兆比特飙升至4至5美元甚至更高。这一方面是因为HBM4制造过程的极端复杂性：其生产周期长达四到六个月，且初始良率显著偏低；另一方面，HBM的生产耗用的晶圆容量约为标准 DDR5 DRAM 的三倍，严重限制了制造商在现有设施中可生产的总内存量。进一步加剧相关供应紧张局面的是，当前三星电子、SK海力士和美光科技正通过与一级AI客户签订为期三到五年的长期协议，锁定全球内存供应。
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